《电零组》志圣11月营收创逾2年高 明年营运胜今年

半导体先进封装设备新一波拉货，11月合併营收为5.31亿元，月增42.84%，年增28.69%，为111年9月以来新高，累计前11月合併营收为43.85亿元，年增33.53%。

今年前3季半导体相关设备营收占比达30%，志圣表示，目前订单能见度已达明年上半年，第4季会比第3季好，今年第4季半导体设备占比可望高于前3季，全年半导体设备营收占比可望达30%到35%，明年半导体设备占公司营收比重可望从今年约30%到35%再向上攀升，推升明年营运比今年好。