《产业》施耐德攻AI 联手NVIDIA发表新一代资料中心参考设计

施耐德电机联手NVIDIA发布的新一代资料中心参考设计，不仅可支援液冷式AI丛集，同时有效解决在超大规模、主机代管与企业资料中心环境中，部署液冷技术时所面临的各种挑战。它提供液对液（liquid-to-liquid）冷却分配单元（CDUs）和直达晶片（direct-to-chip）液态冷却的选项，并分享完整的机械与电气规划，以确保未来AI资料中心能更有效率并更永续地运作。

此参考设计採用施耐德电机软体工具所开发，包括用于配电设计软体Ecodial与用于优化制冷系统软体EcoStruxure IT Design CFD，可以根据AI工作负载的特定需求进行客制化设计，同时协助使用者透过更永续和具能源效率的基础架构设计，来应对高密度应用的挑战。

施耐德电机协助企业透过风力、太阳能、水力等多元的发电来源，保障可再生能源的取得，同时最佳化现场发电运作。此外，施耐德电机更根据客户的部署计画提供选址与地理分析等服务，并藉助AlphaStruxure能源即服务解决方案执行现场发电，确保所选能源可快速进入市场外，还可兼顾可靠性、韧性、以及永续发展。

此外，为解决高密度工作负载的高温问题，施耐德电机近期收购伺服器液冷专家Motivair Corporation过半股权，藉此拓展旗下液冷产品组合，并进一步强化公司在直达晶片（direct-to-chip）液冷技术及高容量散热解决方案领域的专业能力。