利机表示,封测相关产品的营收表现突出,单月营收创歷史新高,相较去年同期成长58%,较上月成长21%,并连续三季呈现正成长。依目前市况推估,第4季营收有望较去年同期成长约五成。就单一产品来看,表现最亮眼的为导线架与均热片(Heat Sink),其中导线架年增153%、月增74%,而均热片年增90%。

展望第4季,利机的三大主力产品营收表现预计将优于112年。预估各主力产品的成长幅度分别为:封测相关成长25%至30%、驱动IC相关年成长12%至15%、半导体载板年成长8%至10%。利机持续积极推动全面提升获利的计画,专注于提高自有产品比重及多产品线的供应拓展策略,预期将成为未来成长的主要动能。

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