《科技》台商电路板海内外总产值Q3双升 Q4成长动能受抑

儘管全球经济復甦缓慢，台商电路板全球产值在第3季仍展现稳健成长，海内外总产值达到新台币2271亿元，季增19%，年增9.6%，本季的成长主要受惠于旺季效应、主流终端产品的温和復甦，以及AI基础设施（如伺服器与网通设备）规格提升和低轨卫星市场的推动。

2024年第3季，台商PCB应用市场规模主要分布于通讯(37%)、电脑(21.8%)、半导体(17.7%)、汽车(11.4%）、消费性电子(8%)及其他(4.1%)；其中半导体成长最为突出，受AI晶片及高频宽记忆体HBM需求带动。通讯类产品则因低轨卫星及AI伺服器所延伸的网路通讯产品需求，产值持续增长，虽然PC市场销售低于预期，但AI伺服器与一般伺服器的需求支撑了电脑应用类别的产值成长。汽车产业受前两年快速回补库存的影响，加上需求减弱及基期效应，成长动能逐季减弱，同时，消费者支出尚未显着增长，使得消费性产品表现持续低迷。

在PCB产品方面，多层板(30.1%)、软板(24.3%)、HDI板(19.6%)、IC载板(17.7%)占比较大；其中IC载板与上述半导体应用相同，需求保持强劲，HDI板受伺服器、高频应用之ADAS及低轨卫星需求驱动，亦呈现不错的成长；多层板依然以AI为主要成长引擎，以及延伸基础建设所需之网通产品，因架构的升级或用量的提升，带动了多层板规格与需求的增长；相较之下，软板在本季度的表现则显得相对疲弱。

展望第4季，受苹果手机销售不如预期及国际情势的不确定性影响，市场观望情绪浓厚，终端与下游在备货上仍趋于保守，整体成长动能受到限制，预计第4季台商全球产值将达新台币2090亿元，较去年同期小幅衰退1.2%；然而，2024年总产值预估仍将达新台币8083亿元，较去年成长5%。