明年晶圆代工稼动率看升 IDC：市场规模可望成长15％

针对明年全球半导体市场趋势预测，市调机构IDC预期晶圆制造产能间年增7％，而先进制程产能将年增12％，产能将维持超过9成的满载，至于成熟制程则是在市况带动下产能逾75％，推升整体晶圆代工稼动率提升5％，并预期台积电在晶圆代工1.0定义下，明年市占扩大至66％。

台积电日前将晶圆代工重新定义为晶圆制造2.0，IDC认为1.0定义定义中，包括纯晶圆代工、非记忆体IDM制造、封测以及光罩制造，台积电在2023年的市占为59％，预期今年达64％，明年扩大至66％。

在晶圆制造2.0定义中，虽然台积电在2023年的市占为28％，但在AI需求持续推动先进制程，预期台积电在2024、2025年市占率将会快速成长。

IDC认为，明年会是2奈米技术的关键年度，3大晶圆大厂都将进入2奈米量产，台积电持续在新竹、高雄扩厂，预计在2025下半年进入量产，而三星则会比台积电更早进入量产，至于英特尔则是聚焦在18A制程；3大厂都将面临效能、功耗、体积以及价格的挑战，良率提升以及扩产的节奏会是重中之重。

至于半导体市场，IDC预期将成长15％，非记忆体领域可望成长13％，主要受AI伺服器、高阶手机晶片需求畅旺，成熟制程预期在消费电子市场回温激励有正面表现，至于记忆体领域可望成长24％，主要动能来自HBM高频记忆体的渗透以及新一代HBM下半年问世。