郭明錤认为,台积电计画于2026年推出整合CoWoS与紧凑型通用光子引擎(COUPE)的共同封装光学元件(CPO),旨在应对AI晶片因算力提升而带来的传输速度需求升级。对台积电而言,唯有解决传输瓶颈,才能让客户持续受益于先进制程带来的算力成长。
郭明錤指出,Nvidia(辉达)为维持AI晶片业务的竞争优势,预计在Blackwell的次世代AI晶片Rubin系列採用CPO。目前Rubin与Rubin Ultra分别预计在2026与2027年量产,Rubin Ultra首度採用CPO的机会较高。
郭明錤谈到,作为台积电CPO供应链中的重要一环,上诠凭藉领先技术占据优势,计画于2025年小量生产光纤阵列元件(FAU)与系统内光纤跳线,并以可耐回焊透镜式光纤阵列连接器(ReLFACon)技术提高FAU封装精度。以上诠的资本支出规划,2026年将是CPO零组件大量出货的关键年份。
最后,郭明錤认为,奇景光电持有上诠5.3%的股份,两家公司紧密合作。奇景光电的WLO技术优势有助于ReLFACon设计与制造优势,并有利于FAU销售。预计来自CPO业务的WLO需求,将在今年第四季开始贡献营收(主要是技术验证与试产),并于2025稳定成长,预计在2026年开始高速增长。
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