生成式AI的快速发展带动了AI伺服器(AI Server)建置热潮。由于AI运算需要高规格且具强大算力的伺服器来实现卓越效能,AI Server效能主要依赖GPU的强大平行运算能力及AI加速器的辅助。在算力模型建置需求的推动下,高效能GPU晶片供不应求,价格进一步上涨。面对高昂成本,国际大厂如Amazon、Google、Microsoft和Meta,以及新创半导体公司,纷纷投入自研晶片行列,期望降低成本并提高设计自主性,进一步推升特殊应用积体电路(ASIC)产业的重要性。
随着AI技术的普及,硅智财(IP)产业的地位也同步提升。研调机构预估,全球AI将加速推升半导体市场规模,从2021年的5000万美元成长至2030年的1兆美元。其中,IP市场规模到2030年将达到18亿美元,2024年至2030年的年复合成长率(CAGR)达9.2%,为相关业者带来稳定成长动能。力旺电子凭藉其优异的OTP(一次性可编程)及MTP(多次可编程)技术,逐渐从成熟制程拓展至先进制程,并已取得7nm与5nm的晶圆厂认证。未来,随着IC设计厂商的导入,力旺可望开始贡献权利金收入。
此外,在高速运算及AI驱动下,资料传输量大幅增长,资料安全性的重要性日益提高。力旺以PUF(实体不可复制函数)为核心技术,开发出晶片安全解决方案,并与子公司熵码科技合作,将专利反熔丝OTP与PUF技术整合成完整的硬体安全配套方案,为客户提供可靠的加密平台,抓住资料安全市场的庞大商机。
目前,力旺在成熟制程的营收仍占较高比重,但已积极切入先进制程及先进封装领域,并开始收取先进制程的权利金。随着晶片错误修补需求的增加,力旺的IP在先进封装领域的採用率也显着提升。此外,随着客户库存逐步去化完成,成熟制程需求有望恢復正常,为公司营运带来正面贡献。
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