《光电股》深化先进封装 由田携手日本TKTK合作

经过多年规画，由田近日正式与日本载板与半导体3D量测龙头公司TKTK(东光高岳株式会社)结成技术与战略合作联盟，由田表示，TKTK则是在IC载板与半导体3D量测领域的世界级领导厂商，是多家半导体厂与FAB厂认证指定的3D量测设备供应商，由田新技在封装载板2D最终检测领域拥用全球最高的市占率，在先进封装黄光2D细线路检测领域则稳居国内厂商出货第一，同时也是全国极少数能够在载板检测、半导体检测、Display检测都有深厚技术积累、客户遍布两岸的公司。

由田与东光高岳之合作可分两大部分，其一为结合东光高岳量测模组与由田检测设备，达到检量一体、快速有效之目标，其二则为由田成为东光高岳量测模组于大中华区的独家代理销售。

由田表示，双方联手着眼于满足各式先进封装检量测需求，藉由台日两间顶尖检测公司合力深化双方在先进封装检量产品的深度与广度，携手在半导体与载板领域提出独特的先进解决方案，为更多客户提供完整的2D与3D检量测产品，满足高速成长的COWOS封装需求。