《半导体》非苹无线蓝芽晶片全球三雄争锋AI 达发：2025续拚高成长

针对蓝牙音频市场，达发持续保持乐观看法，预计成长动能将与今年持平，头戴耳机产品表现仍将是主要驱动力。在电竞与助听器市场，达发展现显着领先优势，尤其电竞产品已稳居市场第一。助听器市场则因切入消费市场后需求显着提升，未来成长潜力可期。根据目前数据，AI与物联网产品线的营收占比已于今年突破50%。无线音频市场方面，蓝牙耳机功能的升级与应用场景的拓展，将为市场带来稳定成长动能。

展望未来，达发将专注于技术突破与市场拓展，力求成为助听器与无线音频等多个领域的市场领导者。随着助听器与消费市场需求增长，公司将以创新技术与完善的产品布局，迎接更多挑战与机会。

在制程技术方面，达发目前採用台积电（2330）12奈米制程技术，以满足低功耗与混合信号设计需求，未来计划导入更高阶制程技术，进一步优化产品性能。同时，达发积极与一线品牌合作，共同制定行业标准（如SIG蓝牙技术），推动技术应用与市场教育。

根据市场数据，达发去年在全球TWS（无线蓝牙耳机）晶片市场中排名第二。今年，随着新客户持续加入及母公司联发科（2454）的支持，达发表示迈向全球龙头地位是其目标。以非苹阵营为例，全球前三大无线晶片业者为高通、中国恒玄科技（Bestechnic）及达发，三者间的竞争态势因AI功能加入而更为激烈，预期2025年将进一步加剧。