工研院打造「无线感测口服胶囊」 吞进身体就能做检查

工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测口服胶囊」，大小仅与1块钱硬币一样大，可吞进人体内，为受检者提供精准且即时的健康监测。此技术展示异质整合与先进封装技术在医疗领域的应用潜力，以科技带动健康照护服务升级。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，透过经济部产业技术司补助，工研院开发出有效缩短设计开发、制程时程的创新半导体封装技术4D拼图可程式封装平台，该平台通过在IC载板内整合可高速切换的开关晶片，并採用模组化设计，能弹性嵌入多种功能的IC或裸晶，例如：AI晶片、Wi-Fi晶片及各类感测器，满足客制化需求，与传统先进封装设计相比，开发时程可缩短至50％。

本次结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同打造医疗照护的「无线感测口服胶囊」，具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用，包括：生理讯号监测、温度、压力、pH值等多样项目，使医护装置向微型化、多功能化与智能化的方向持续迈进，开创全新智慧健康管理。

无线感测口服胶囊具备3大特色，首先是具备弹性与可扩展性，此项技术能因应多项健康检测需求，可根据患者需求选择不同检测模组，实现量身定制的医疗服务。其次是快速上线，平台可迅速调整封装结构、硬体升级，使产品迅速进入市场。最后是高传输可靠度，工研院整合凌通科技低功耗晶片，提供稳定且高效的数据传输能力。

工研院擘画2035技术策略与蓝图，其中在智慧化致能领域，积极透过创新科技为民眾打造科技美好生活，4D拼图可程式封装平台因具备弹性扩充的模组化设计，应用前景广泛，更涵盖智慧工厂、智慧制造、无人机、穿戴装置等等多项领域，开辟未来物联网时代新的蓝海。