陆晶片市场两极化 今年倒超过1.46万家 新加入5.2万家

另一方面，2024年新注册晶片企业数量达52,401家，儘管低于2023年，但显示市场创业热情依然高涨。

大陆集微网报导，半导体产业的困境来自于多重因素的迭加。全球市场不确定性、宏观经济转型、贸易政策变化及去库存压力等，令消费性电子、汽车和工业等关键需求领域成长疲软。尤其是汽车和工业部门，表现令人失望，限制了市场扩张。而消费性电子领域则呈现温和復甦迹象，但尚不足以扭转整体疲软趋势。

分析师指出，这一倒闭潮实际上反映了产业重组和内部优化的开始。许多企业透过裁员、减薪和削减成本，试图专注于核心产品和市场，以在竞争中生存。整个产业从裁员到完成洗牌，可能需要约两年时间。

儘管市场面临巨大压力，新注册企业的涌现显示创业者对中国晶片市场的未来仍怀抱信心，尤其是在消费性电子、汽车和人工智慧（AI）等领域。此外，大陆国内採购趋势增强为本土半导体企业带来一定机会。主要国际半导体巨头如德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）和英飞凌也对中国市场保持乐观。

然而，产业竞争加剧也带来了更大的挑战。投资者和地方政府对晶片设计企业的支持逐渐减弱，使得新创企业在融资、吸引顶尖人才以及提升研发和营运能力方面面临困境。如果无法突破这些瓶颈，部分企业可能进一步落后于竞争对手，甚至引发新一轮破产和重整潮。

随着马太效应愈发显着，2024年或将成为中国晶片设计产业的关键转捩点。在重重压力之下，有些企业将找到新生路径，而有些则必须黯然退出。分析师认为，这种优胜劣汰的过程虽然残酷，但有助于提升产业整体竞争力，为未来的復甦和创新奠定基础。

儘管前路充满挑战，中国晶片市场的韧性依然可见。从淘汰到重生，这个过程不仅是产业的洗牌，也是技术和市场的升级。在全球产业链竞争日益激烈的背景下，中国晶片产业或将以更成熟的姿态迎接下一轮周期。