《半导体》颖崴上季营收稳高檔 2024年衝近58亿元登峰

颖崴表示，儘管AI伺服器应用需求使终端测试（FT）及系统级测试（SLT）提前拉货，但全球AI及高速运算（HPC）客户终端应用持续拉货，带动12月营收「双升」，与第四季表现双双持稳高檔。

受惠AI与HPC应用需求带动高阶同轴测试座（Coaxial Socket）出货畅旺，配合垂直探针卡（VPC）持续拉货、高雄二厂探针自制率稳步上升，在AI手机等应用旺季期间顺利出货放量，且微机电（MEMS）新市场开发亦有所斩获，带动颖崴去年营收强劲成长创高。

颖崴指出，公司测试介面产品线完整，并打造测试座一站式服务，超前布局高频高速、大封装、大功耗、先进封装等商机，2024年AI及HPC出货占比达52％，凸显公司长期客户关系，在产品开发前期就共同投入合作，对AI趋势的掌握成效斐然。

展望2025年，颖崴产品线愈趋完备，除了既有高频高速同轴测试座、老化测试座（Burn-in Socket）外，在多国申请专利的超导体测试座（HyperSocket）、搭配HEATCon Titan的超高功率水冷散热解决方案、及已完成客户验证的微机电垂直探针卡等新产品线均更加成熟。

而AI为未来5年半导体业成长的重要推手，日本半导体设备大厂近日预期，2025年AI相关投资将占整体半导体设备投资4成，全球半导体产业规模至2030年预期将逾1兆美元，其中AI相关应用预估有机会高达7成。

对此，颖崴的测试解决方案从晶圆测试、终端测试、高频高速系统级测试、动态老化测试（Functional Burn-in），能提供完整符合高阶及先进制程的测试需求，且均对应至AI伺服器、高速网路、AI手机、AI PC、边缘运算应用等，看好公司今年将随着AI大趋势持续成长。

随着美国消费性电子大展CES 2025今（7）日开展，聚焦AI、数位医疗、自驾技术、智慧家庭等领域，人形机器人最新技术亦成为热点，料将带动AI各大应用领域商机。颖崴业务团队将密切关注市场最新技术与讯息，掌握更多AI相关应用潜在业务商机。

颖崴董事长王嘉煌先前法说时预期，市场需求动能持续可望使今年首季营运淡季不淡，全年营收可望维持双位数成长、续创新高。针对硅光子共同封装元件（CPO）测试领域，则持续与客户、封测厂及设备厂商研发合作，目前持续进行中。