《其他电》升贸逾2亿人币娶大瑞科技 跨足半导体封装催油门

大瑞科技是台湾半导体封装直接材料(BGA锡球)全球前五大供应商，专精于BGA、CSP、WL CSP等高阶IC封装材料–锡球，产品广泛应用于CPU、绘图晶片、DDR与行动装置晶片，在技术与市场上已稳居全球领导地位；随着AI、高效能运算（HPC）、电动车等领域的迅速发展，全球对轻薄短小、高频高效的电子产品需求激增，将进一步推动BGA、CSP等先进封装技术的快速发展。

升贸科技于114年1月6日召开董事会，决议拟以人民币2.275亿元向「上海飞凯材料科技公司」现金收购「大瑞科技公司」100%股权，并于1月6日签订股份买卖契约书。

李弘伟表示，由于双方产品技术、专利布局与市场具高度互补性，若此次顺利收购大瑞科技，将有助升贸科技快速跨足半导体封装领域，大幅强化升贸科技的产品线，并在半导体IC封装材料领域之市场占有率取得高倍数成长，提升公司整体盈利能力，成为未来业绩成长的强大动力。

升贸预估，今年半导体相关材料占比可望达10%。

大瑞科技将于升贸科技完成股权交割后，于2025年到2026年兴建第二厂区，并将以更高自动化与整合升贸科技焊锡研究所与实验室，形成对销货客户以及终端品牌商，更快速产品开发、服务与创造更大客户利益为导向。

升贸表示，大瑞科技第二厂区预计2026年第2季左右完成，届时产能将由目前20万KK倍增为40万KK，以满足脱离中资控股造成近两年业务拓展瓶颈后的业务增长。