《产业》欧、日系IDM抢C4C商机 与陆系晶圆厂合作转趋积极

陆系晶圆厂因eFlash/eNVM制程发展较缓慢，且须歷经长时间的验证流程，过去较难获得IDM厂的车用微控制器（MCU）委外订单。近年陆系车厂除须考虑地缘政治因素及满足本土化生产要求，也因陆续推出平价车款，导致车用供应商需积极找寻有效降低成本的选项。

由于中国大陆鼓励国内车企在2025年前提高国产晶片使用比例至25％，并鼓励外商本土化生产，China for China策略及成本考量驱动意法半导体（STMicroelectronics）、英飞凌（Infineon）、恩智浦（NXP）和瑞萨（Renesas）等欧、日系IDM与陆系晶圆厂合作转趋积极。

TrendForce指出，意法半导体率先与华虹集团旗下华虹宏力（HHGrace）合作40奈米工控／车用MCU产品开发，若开发顺利可望于今年底前量产。瑞萨、英飞凌去年起积极与中芯国际等陆系晶圆厂洽谈代工合作，恩智浦近期亦提及将在陆建立供应链，虽无建厂计画，但同样正与陆系晶圆厂洽谈代工事宜。

TrendForce认为，对于在中国大陆拥有据点的海外晶圆厂而言，或能透过制程或平台跨厂协助客户转移产品，以满足在地化生产要求，然其代工价格仍须与陆系晶圆厂竞争，压力与挑战程度不低。

不过，儘管IDM厂与陆系晶圆厂正积极建立车用、工控相关晶片合作，仍须歷经较消费性应用更严谨的标准验证和车厂验证，才有机会进入量产。TrendForce据此预估，因应China for China制造的产品，最快将于下半年正式投片并贡献营收，影响力至2026年将持续扩大。