韩国半导体产业龙头三星正遭遇庞大考验,三星在传统晶片领域,承受来自大陆竞争对手的低价竞争压力;而在AI晶片市场,三星也输给竞争者如SK海力士。金融时报撰文分析,三星想翻转劣势,夺下辉达订单至关紧要。
AI晶片市场蓬勃发展,预估2025年市场规模接近1000亿美元,相较2023年倍增。但并非所有晶片制造商都能获益,像三星就错失这波AI契机。
三星在高阶AI晶片领域进展缓慢,特别是在HBM(高频宽记忆体)市场表现不如SK海力士;而在传统记忆体晶片领域,如汽车和智慧型手机等设备的晶片,也面临价格和需求下滑,这些晶片2024年平均价格下跌四分之一左右,对三星业绩构成更大压力。
报导认为,三星若想突围,就必须赢得辉达的订单。但三星想成为辉达供应商恐仍需时日,辉达执行长黄仁勋参加2025年CES大展时,被问到为何辉达迟迟未採用三星电子的高频宽记忆体(HBM)时,他直言三星需要重新设计其HBM晶片。
雪上加霜的是,三星面对的挑战不只局限晶片业务,过去,三星智慧型手机、电视和家用电器等产品热销,曾在晶片市场周期性低迷时发挥缓衝作用,但如今这些市场也因消费者需求放缓及竞争加剧同样陷入困境。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时,表示已详细阅读并完全了解,且同意配合下述规定:
违反上述规定者,中时新闻网有权删除留言,或者直接封锁帐号!请使用者在发言前,务必先阅读留言板规则,谢谢配合。