半导体未来科技论坛登场！中山大学携手国研院推动产业合作

中山大学半导体及重点科技研究学院携手国家实验研究院台湾仪器科技研究中心，10日首度举办「2025半导体未来科技论坛」，以五大新兴科技领域为主轴，期望藉此强化双方学研合作成效，共同提升科技人才培育与产业链整体竞争力。

论坛的五大主轴包括「二维材料WS2制程与设备技术」、「ALD制程验证与设备开发技术」、「超宽能隙化合物半导体制程开发技术」、「多功能式极紫外光微影元件检测平台」及「先进封装之光学检测技术」。

中山大学半导体学院院长黄义佑表示，今年首次举办的论坛，邀请中山大学相关专长领域教授与国研院仪科中心专家就五大议题进行分享与讨论，内容攸关促进国内产业共荣互惠与降低对国外设备、材料及软体的依赖，期能稳固国际战略地位，并拓展半导体全球化应用市场布局。

黄义佑指出，往后将透过每年合作举办的科技论坛，串连中山研究量能与国研院仪科中心丰沛设施与科技人才，建构一个可扩大链结国家或半导体制造、封测、零组件等产业资源的合作平台。透过强强联手，为南台湾半导体研究与人才培育创造亮点，并在学术研究与产学研合作计画等面向作出贡献。

国研院仪科中心主任潘正堂带领10名仪科中心研究团队成员，分享其半导体领域研究能量，并针对中山研究特色，进行未来半导体科技发展趋势、半导体材料、设备及其关键零组件、先进封装检测等关键议题交流与讨论，反应热烈。

潘正堂表示，仪科中心在政府大南方新硅谷的政策引领下，将持续强化南台湾的产学交流。潘正堂希望藉由此场论坛，让中山大学师生与高雄的在地产业进一步了解国家实验研究院的研发与服务，期许开创合作契机，让仪科中心的研发成果加值南台湾的半导体材料与设备产业供应链。