金像电2024年第4季合併营收为98.29亿元，季减6.01%，累计2024年合併营收为387.8亿元，年增28.97%，目前AI伺服器占金像电营收比重已逾20%，受惠于美系云端伺服器品牌大厂(CSP厂)ASIC伺服器订单将于2025年第1季开始出货，搭配400G交换机出货放量，金像电2025年第1季可望比去年第4季好，呈现季增年增。
美系外资报告指出，我们认为，金像电仍处于高阶网通PCB板学习曲线上，可能导致短期内毛利率表现弱于预期，由于高阶网通板增加，预估2024年第4季合併毛利率将下滑至26%，低于市场预期的31%；不过，受惠于伺服器及网通PCB推动，今年第1季营收可望较上季成长10%，优于市场预期。
为反应网通板毛利率较低，美系外资将金像电2025年/2026年每股盈余下调至14.95元/18.35元，维持金像电「建议加码」评等，但目标价微幅由253元下修至245元。
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