辉达出包？传Blackwell机架过热 美媒：微软等客户急砍单

美国政府13日宣布，人工智慧晶片的出口将分级管制，第一级关键盟友和伙伴包括台湾等18国，不受任何限制。但美国媒体同时也在13日指出，传出AI晶片大厂辉达公司的最新晶片Blackwell机架有过热问题，而微软公司等主要客户近期削减对于Blackwell GB200机架的订单。

综合外媒报导指出，美国科技新闻网站The Information引述消息人士的说法表示，辉达第一批装有最新晶片Blackwell机架出现过热的现象，不但如此，就连晶片连接方式也出现问题。

同时辉达Blackwell GB200机架的部分订单被削减，主要客户有微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）云端运算部门、谷歌（Google）和社群网站脸书（Facebook）母公司Meta Platforms，有客户甚至愿意等比较新的版本机架问世，或购买辉达旧款AI晶片。而根据路透社的报导，辉达公司13日早盘股价一度重挫超过4%。

除此之外，有部分大型客户都已各自下订至少价值100亿美元的Blackwell机架订单。据了解，当Blackwell连上「搭载达72个晶片」的机架伺服器时，就会出现过热的情况，辉达也已数次要求供应商变更机柜设计，以解决过热问题。