《兴柜股》撷发科技2024营收大增近95% AI布局持续扩大

撷发科技近期参加2025年美国消费性电子展（CES），展示「极速IC设计研发平台」与「AI软体服务平台」相结合的「Designless」创新模式，并携手台湾国际大厂推出工业级AI物联网平台，吸引全球瞩目。公司亦获邀与美国密西根州副州长Garlin Gilchrist II进行闭门会议，讨论汽车产业的ASIC与AI服务合作，并受邀赴美考察，进一步凸显其创新模式的国际影响力。展会期间，撷发科技成功洽谈来自美国、欧洲及亚洲的多产业订单合作机会，显示其AI解决方案的低延迟、高性能与低功耗特性填补市场需求空白。

根据Verified Market Research报告，2024年全球IC设计服务市场规模预估达509亿美元，至2031年将以年复合成长率（CAGR）3.93%成长至692.9亿美元。随着电子设备功能需求增加，IC设计服务商在高级功能IC的开发中扮演关键角色。撷发科技凭藉其在IC设计与AI领域的深厚实力，透过「Designless」模式满足客制化晶片需求，并藉由深化与晶圆代工厂及IP供应商的合作，建立高效能、低功耗与异质整合的技术优势，稳固市场地位。

展望未来，撷发科技对5G、AI与物联网（IoT）技术的快速发展保持审慎乐观，将继续推动「Designless」模式与AI技术的结合，助力客户快速将产品推向市场。同时，公司积极拓展国际市场，与欧美日多家企业合作开发客制化解决方案，并参与国际标准制定，强化其在全球产业链的竞争力与影响力。