《兴柜股》印能科技预计2月下旬转上柜 2025年展望乐观

印能科技2007年9月成立，深耕高压真空热流控制、高温处理站自动化及元件散热相关技术，聚焦解决半导体封装制程中产生的气泡、翘曲、高温熔銲及晶片高速运作时的散热等技术问题，提供领先制程解决方案，上柜后实收资本额将自2亿元增至2.23亿元。

受惠AI应用需求爆发带动先进封装产能需求，印能科技2024年自结合併营收创18亿元新高、年增达51.86％。前三季合併营收12.67亿元、年增达59.41％，归属母公司税后净利6.07亿元、年增24.54％，每股盈余（EPS）30.28元。

观察印能科技去年前三季各产品营收，气动与散热制程设备9.76亿元、年增34.32％，自动化系统设备1.79亿元、年增达11.3倍，其他1.1亿元、年增达近1.08倍。以地区观察，内外销比重约为4比6，包括日韩及欧美多家国际半导体大厂均为公司客户。

印能科技董事长暨总经理洪志宏表示，公司产品广泛应用于5G、车用电子、高速运算（HPC）和人工智慧（AI）等领域，特别在小晶片（Chiplet）封装、面板级封装（PLP）与晶圆级封装（WLP）等新兴应用中，公司的高速运算封装技术解决平台展现极大的市场潜力。

其中，高功率预烧测试机（BMAC）和翘曲抑制系统（WSS）是印能科技两大明星产品，能有效提升先进封装制程稳定性与良率，创新设计的压力除泡烤箱除提升制程可靠性，并大幅缩短生产周期、降低营运成本，而伺服器机柜气冷散热也是聚焦研发项目。

展望后市，随着全球半导体市场回温及先进封装技术需求爆发，印能科技表示，公司应用于先进封装的产品营收贡献已逾8成，目前在手订单能见度已逾半年，对2025年营运成长维持乐观看待，股利配发率目标维持约60％左右水准。

为因应客户需求，印能科技位于新竹香山的新厂已于去年1月底落成启用，洪志宏预期新厂产能未来2～3年应足以因应客户需求，但会配合客户对先进封装设备相关需求，进一步投资扩大厂内无尘室空间。