黄仁勋太狠了？三星HBM又遭打回票 外媒曝恐投靠辉达死敌

辉达执行长黄仁勋日前表示，三星高频宽记忆体（HBM）产品「必须重新设计」，才能符合辉达的验证标准。韩媒指出，目前尚不清楚是三星技术力不足，还是辉达要求过于严格，由于三星对于重新设计感到不耐烦，可能转向供货给辉达竞争对手博通（Broadcom）。

朝鲜日报引述业界人士透露，三星从去年开始就向辉达提供HBM3E（第5 代HBM）样品进行认证，但至今仍未能达到标准。儘管市场预期今年可以如期供货，但黄仁勋这番「三星必须重新设计」的说法，成为当前仍需克服的最大障碍。

目前尚不清楚黄仁勋所指出的三星HBM设计问题，究竟是三星能力不足，或是辉达要求的标准过高。

博通一位半导体工程师指出，SK海力士目前供应给辉达的HBM3E产品，已大幅超越国际半导体标准组织（JEDEC）制定的HBM3E产品规格，这是辉达指定的标准，原因在于资料处理速度和容量的提升难度正逐渐增加。

不过，分析认为三星正向迅速崛起的辉达竞争对手博通靠拢，有很大可能供应HBM。由于辉达和博通在商业模式和系统单晶片（SoC）设计技术方面有所差异，市场预期三星与博通签订HBM合约的可能性很大。

三星竞争对手SK海力士为了争取主要客户辉达的HBM订单，留给其他客户的产能有限。三星看准此机会，可能与博通合作。

韩国市场分析师表示，以博通为首的ASIC需求将增加，而三星HBM 产能比SK海力士更多，博通是否会成为三星HBM客户仍有待观察，因无法预估博通HBM订单的规模。市场仍以辉达为主，其占全球 HBM产量约90%。此外，辉达预计2025年的新产品将使用更多 HBM，博通的崛起似乎对市场生态影响不大。