《外资》AI加速计算转型 外资：半导体智慧财产外包设计成新趋势

随着晶片设计日益复杂，对专业供应商的需求也不断增加。这些供应商能够有效提升设计效率，减少设计的时间与成本。由于从零开始设计每颗晶片变得更加费时且昂贵，半导体智慧财产行业的角色愈加重要，它有助于减少开发时间、降低成本，并提高晶片设计的效率。

美系外资强调，外包设计处理核心功能的优势显着。首先，现成的设计已被多个终端用户验证过，企业无需重新投入大量资源进行设计，从而有效节省成本。其次，预先设计好的智慧财产能够加速产品上市，标准化的模组也可无缝地融合进更复杂的晶片设计中，避免兼容性问题。此外，专业的半导体智慧财产设计公司，如Arm或力旺，专注于提升其领域内的设计专长，持续增强晶片性能与功率效率，这是其他企业无法轻易达成的。

美系外资表示，随着半导体智慧财产设计的普及，许多集成设备制造商（如英特尔）逐渐失去市场份额，而专业的晶片设计公司则逐步取而代之。这些专业公司引入来自第三方的先进设计，并持续提高设计效率，显示出集成设备制造商正在被高效的专业设计公司所取代，专业设计的需求也在不断增长。台积电等代工厂也推动市场份额的增长，这不仅来自晶片设计，还涉及封装、测试设备等整个制造过程。

在伺服器市场，随着人工智慧（AI）的兴起，CPU正转向GPU，IC设计公司如Nvidia成为领头羊。这些公司希望对其生态系统的开发拥有更多控制权，尤其是在AI领域，功率与效率成为关键。微软积极投入资源，确保基于Arm的CPU能与Windows操作系统无缝协作，这也与苹果于2020年转向基于Arm的晶片决策相呼应。预计基于Arm的PC CPU将在未来几年，特别是从2026年起，进一步渗透到大眾市场，并获得相当的市场份额。

在个股方面，外资点名台积电、联发科等个股。台积电（2330）在半导体制造技术领域处于领先地位，并在先进技术领域占据主导地位，透过多项优势获得市场份额，其中包括AMD市占率的提升、基于Arm技术的市场份额增长以及英特尔外包的增长。联发科作为基于Arm技术的重要用户，计划于2025年推出与合作伙伴Nvidia共同开发的基于Arm技术的AI PC CPU，并正在开发基于Arm的伺服器CPU。2026年，联发科的增长动能将来自于首个主要AI ASIC设计专案的量产，以及与Nvidia合作的新车用项目。日月光控股（3711）则拥有苹果、高通、Nvidia及联发科等重要客户，这些公司正在加速基于Arm技术领域的增长。日月光的增长动能还包括在2025年扩大高端先进封装与测试产能。力旺（3529）预计在未来几年实现强劲且可持续的销售与每股盈余增长，这得益于半导体产业的增长、12吋晶圆设计的市占率和版税的增加、更高的平均售价，以及在蓬勃发展的安全市场中成为主要的一员。