《金融》台新银、北富银携手主办晶豪科联贷案 推动永续金融发展

该联贷案系由台新银行与台北富邦银行合作统筹主办，由台新银行担任额度管理银行、台北富邦银行担任文件管理银行，邀请合作金库银行、凯基银行、彰化银行、臺湾土地银行等4家银行共同主办，并邀请永丰银行及第一银行参贷，共计8家银行参与，原预计筹组新臺币25亿元之额度，最终获银行团积极参与超额认购总额度达到新臺币42.5亿元，最终以新臺币30亿元额度办理签约，显示金融业对于晶豪科技之营运及前景深具信心。

晶豪科技成立于1998年，公司自创立初期迄今持续以成为客户各类型记忆体产品及技术之供应者为职志，现已成功建立各种容量及介面规格的特定型 DRAM 产品线，广泛应用于 PC 周边、资讯家电、及消费性、通讯等系统；在快闪记忆体方面，亦已完成多种容量及介面类型的NOR Flash 及NAND Flash的开发。另外，由于系统级封装 (SiP) 之需求快速增加，晶豪科技已成功开发各项产品所需之「良品晶粒」(Known-Good-Die; KGD) 产品及多晶片模组封装 (MCP/eMCP/eMMC)的解决方案。 除记忆体IC领域外，晶豪科技已扩展产品线至类比，混合讯号及系统IC等非记忆体应用领域，包括多种电源管理(PM)、音讯转换器 (ADC/DAC)、D类音频放大器(Class D Amplifier)、无线通讯系统(Wireless SOC)IC，以及马达驱动IC、温度/影像感测IC等产品，以满足客户的各类需求。