次世代传输CPO进度？魏哲家：已有好进展 但没这么快

台积电法说会，外资法人关注次世代传输技术，共同封装光学(CPO)进度。董事长魏哲家认为，儘管已经有初步的成果(Good Result)，不过要达到量产阶段仍需要1年甚至1年半以上的时间；而外传AI、CoWoS客户砍单消息，他予以否认。

法人提到，CPO进度将影响辉达下一代GPU Rubin量产的时程，对目前客户持续递延的产品，CPO看似为解方之一。据供应链透露，目前量产确有难度，尤其在设备部分，仍相当吃紧，另外良率也有待提升。

对于先进封装产能，魏哲家提到持续在追赶客户需求，他也透露客户CPU Server Chip採用CoWoS先进封装即将发生(Coming)。