《半导体》黄仁勋访潭科新厂 日月光硅品：产能加速

随着AI处理器需求的持续增长，半导体封装与测试服务的发展显得尤为重要，而硅品精密的专业技术与支持先进封装的能力，正是确保新产品加速上量的关键。除了封装之外，硅品也持续支援晶圆测试，成品测试与burn-in。

硅品精密蔡祺文董事长提到，潭科厂的建置就是为了满足NVIDIA加速运算的需求，目前厂区制程已进入产能加速ramp up阶段，会全力配合客户需求，加速达到time to market的重要任务。

硅品近期积极布局建厂强化量能，除潭科厂启用外，彰化二林持续扩建新厂，以及云林虎尾新厂今年即将装机，紧接还有斗六厂与后里厂都在紧锣密鼓筹备中，硅品精密人才招募如火如荼展开，优先录用在地人才，预期将带来可观的人才需求与地方经济带动，可预期未来中台湾将成为台湾先进封装重要的生产基地。