《半导体》升阳半导体2024营收创3高 2025成长动能看旺

升阳半导体股价去年10月中触及153元新高价，随后拉回117.5～147元区间高檔震盪，今（20）日在买盘敲进下开高走扬4.94％至127.5元，截至午盘维持逾3％稳健涨势。不过，三大法人持续偏空，上周合计卖超达7651张。

升阳半导体2024年12月自结营收3.53亿元，月增0.5％、年增达47.34％，连3月改写新高，带动第四季营收10.49亿元，季增11.92％、年增达39.31％，再创歷史新高。累计全年营收35.51亿元、年增6.73％，连4年改写新高。

展望后市，升阳半导体指出，先进制程所需的晶圆价量俱增，因应先进制程产能扩展，公司再生晶圆将扩产逾2.3倍因应。同时，因应海外市场需求持续成长，公司的优先顺序为美国、欧洲及日本，市场潜力与公司成长策略一致。

此外，升阳半导体亦透过特殊测试／承载晶圆抢攻先进封装商机，虽然2023年仅占晶圆业务营收0.8％、2024年预期相当，但随着相关需求起飞，目标2025年测试晶圆占比跃升至5％、2026年测试及承载晶圆合计占比达10％。

整体而言，升阳半导体将藉由AI应用蓬勃发展，加速推动业务成长，并正式揭开绿色能源时的序幕。受惠先进制程扩产速度加快、海外需求持续成长、测试／载具晶圆需求起飞等三大成长动能驱动，看好2025年晶圆业务营收将实现双位数成长。

薄化业务方面，鉴于AI需求增加驱动IC整合MOSFET的DRMOS薄化需求、碳化硅（SiC）生产成本下降，升阳半导体聚焦超薄功率半导体及SiC薄化代工，策略转向AI及车用领域。随着AI崛起及车用市场復甦，看好可望带动2025年晶圆薄化业务获利成长。