华懋2024年12月自结合併营收2.26亿元,月增达22.38%、年增19.15%,改写同期次高,使第四季合併营收7.08亿元,季增达32.73%、年增9.29%,改写歷史新高。累计全年合併营收22.47亿元、年增7.51%,连4年改写歷史新高。
展望后市,华懋财务长暨发言人李赖明祝表示,受惠半导体客户持续扩厂,目前在手订单已逾25亿元。总经理林国源指出,许多订单是2025年开始投入安装及认列收入阶段,且公司持续收到客户询价及设计方案,对2025年营运审慎乐观、预期成长应无太大问题。
林国源表示,目前预期未来2~3年半导体业投资将持续,特别是AI发展及高阶封装需求,可预期客户扩厂计画,且至2030年是台湾主要产业的重要里程碑,客户对废气处理设备系统的更新及改善需求将持续,未来2~3年发展可期,有助华懋营运维持成长。
考量整体营运需求,华懋董事会已通过购地扩厂计画,以增加产能并降低成本。李赖明祝表示,目前正在申请变更为工业建地,完成后才会开始建厂,预计自买地到建厂将斥资5.5亿元,完工投产后产能将增加3成。
华懋表示,除了持续拓展VOCs技术应用领域及关键零组件开发外,将在既有的核心技术上,继续朝能源回收再利用(循环经济)相关产品开发,拓展营运成长动能来源。股利配发政策仍以现金为主,配发率目标维持5~6成。
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