《半导体》联电Q1出货、稼动率持稳 惟毛利率估探4年低

联电2024年第四季资本支出约6.02亿美元，季减12.5％、年减8.37％，全年资本支出约29亿美元、年减3.33％。展望2025年，联电资本支出预算为18亿美元、年减达37.93％，为近4年低，其中90％将用于12吋晶圆厂、10％用于8吋晶圆厂。

联电2024年第四季自结合併营收603.86亿元，季减0.16％、年增9.88％，创同期次高。营业利益119.57亿元，季减15.2％、年减3.75％。惟受业外显着转亏拖累，税后净利双位数84.96亿元，季减达41.29％、年减达35.61％，每股盈余0.68元，双创近4年半低。

合计联电2024年自结合併营收2323.03亿元、年增4.39％，创歷史次高，营业利益516.13亿元、年减10.84％，为歷史第四高。惟受业外收益骤减达64.62％拖累，归属母公司税后净利472.11亿元、年减达22.59％，每股盈余3.8元，双创近4年低。

联电2024年第四季晶圆出货量约90.9万片12吋约当晶圆，季增1.5％、年增17.29％，总产能约128万片，季增0.47％、年增6.31％，稼动率自71％略降至70％，美元平均售价（ASP）持平。受例行岁休影响，2025年首季产能估降至126.4万片，季减1.25％、年增4.29％。

展望2025年，联电共同总经理王石表示，半导体市场有望迎来成长年，主要受AI伺服器需求强劲，及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加驱动。对此，联电持续投资技术创新，开发领先业界的特殊制程解决方案，以迎接下波系统升级需求浪潮。

王石指出，联电的22奈米特殊制程平台，在降低功耗及提升性能方面较28奈米具备显着优势，以应用于下一代通讯技术和显示驱动IC，客户对于升级至22奈米特殊制程平台展现强烈意愿，目前22奈米产品的投片正在加速进行，预期自今年起将带来更高的营收贡献。

在建构技术基础方面，联电积极拓展先进封装解决方案，使未来AI应用潜力能充分发挥。此外，公司关键扩产项目正按计画进行，位于新加坡的第三期新厂将增强客户供应链韧性；与英特尔共同开发的12奈米制程平台，也将满足客户在22奈米以下制程升级的需求。