工研院挺进亚洲最大电子展 抢电动车用零组件市场

工研院挺进亚洲最大国际电子展！工研院22于日本国际电子制造关连展（NEPCON JAPAN）发表车用碳化硅（SiC）技术解决方案，并以电动车驱动及充电方案、功率氮化镓（GaN）、功率氧化镓（Ga2O3）以及400kW大电力直流变压器4大专区，展示逾10项新一代宽能隙功率半导体前瞻技术成果，吸引逾8万人次参观及眾多车辆零件商、车厂制造商洽谈合作。

电动车是净零运输的主流，工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，为了符合低碳永续趋势又要兼具续航力，且能在高压、高温下稳定运行，具备更高的功率密度的宽能隙化合物半导体材料之一碳化硅，成为目前电动车技术深受关注的元件材料。

工研院长期投入化合物功率半导体的发展，提供完整且高转换效率的「车载碳化硅技术解决方案」，涵盖碳化硅功率元件与模组化、马达驱动、车载充电与充电桩等电动车核心技术，本次展出与台达共同开发的碳化硅功率模组，是具备提升电动车动力效能、延长续航能力、加速充电设备发展的最新车载半导体技术。

1200V／660A T2系列碳化硅功率模组採用碳化硅功率半导体制程，主要应用于牵引变频器，可加强散热效果并降低耗能，同时提高系统功率密度，有效降低变频器产品的体积与重量，延长电动车续航里程，并提升车辆加速与动力输出。目前1200V／660A T2系列碳化硅功率模组已通过可靠度测试，亦由工研院支援模组优化设计及验证。

在400kW大电力直流变压器展区中，也展出工研院与美国阿肯色大学（University of Arkansas；UA）合作，透过工研院开发的3.3kV碳化硅功率模组整合于400kW直流变压器。此变压器进行系统效能的验证，证实同样于直流电压1800V、电流375A、操作温度150℃的条件下，模组切换损失比商用模组节省30％，系统效率并可达到98％以上的效能。

工研院致力下世代功率元件的设计开发，本次展出利用先进制程产出的「氮化镓」、「氧化镓」等功率元件，已有不少国内外车用零组件厂商联繫与洽询。