大陆AI新创公司DeepSeek宣称以低成本开发出的先进AI模型,引发外界质疑美国以出口管制来抑制大陆科技无效,除了DeepSeek,根据美国财经媒体报导,大陆记忆体巨头长鑫存储也成功取得晶片制造技术进展。

报导引述加拿大研究公司TechInsights报告指出,大陆记忆体设备制造商光威科技(Gloway)提供的记忆体模组中,发现到长鑫DDR5 DRAM,其所需的先进制造技术,在大陆市场前所未见。

TechInsights原预期要到2025年末或2026年初才能看到此记忆体。TechInsights一名代表说,这意谓长鑫存储已找到独特的方法,以商业规模设计与制造出该晶片。

美国相关出口管制禁止美国企业未经批准,向大陆客户提供制造18奈米以下DRAM晶片的技术或设备。报导认为,这也突显大陆企业在面对美国广泛的出口管制时,仍发展其晶片制造韧性。

DDR5在2020年上市,目前是业界龙头SK海力士与三星电子的主力DRAM产品,其可用于生产辉达人工智慧加速器所需高频宽记忆体晶片(HBM)。

TechInsights分析,虽然长鑫存储最新的技术落后韩国这两大厂,及美厂美光科技约3年,但长鑫与业界巨头抗衡的能力已有所提升。

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