DIGITIMES分析师陈泽嘉指出,受惠于AI应用快速回温,带动市场对于AI/HPC晶片与记忆体的需求,尤其高频宽记忆体(HBM)需求持续畅旺。
另一方面,AI/HPC晶片的需求畅旺也将使美商仍旧扮演全球半导体产业主导角色,尤其NVIDIA作为AI晶片市场的主导者,新一代Blackwell架构GPU吸引全球云端运算服务供应商(CSP)与主权国家积极採购,2025年将稳居全球半导体产业龙头。
估计2024年美国半导体营收市占率已达到达56%,并且在美国持续透过出口管制政策维繫半导体强大的竞争力的情况下,市占率将会在2025年上升至60%;相形之下,中国半导体市占率则仅维持约7%。
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