TrendForce：光通讯技术成为AI伺服器不可或缺环节

AI伺服器的需求持续推升800Gbps以及1.6Tbps的增长动力。传统伺服器也随着规格升级，带动400Gbps光收发模组的需求。

光收发模组由以下关键元件组成：雷射光源（Laser Diode）、光调变器（Modulator）、光感测器（Photo Detector）等。

其中，雷射光源负责产生光讯号，光调变器负责将电讯号调变到光讯号上，光感测器负责将接收到的光讯号转换为电讯号。

在雷射光源的供应链当中，由于EML雷射带有调变功能，生产技术困难，再加上目前的高速传输需求，单通道需要达到100Gbps的光传输速度，甚至部分规格达到200Gbps，进入门槛相对高。

目前主要的供应商多半集中在美日等大厂，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鲜少委外代工。

在硅光子模组中的CW雷射（连续波雷射），由于雷射的光调变与分波等功能被硅光子（SiPh）制程整合，因此仅需要提供光源，台厂因而进入CW雷射的代工供应链，如联亚透过帮国际资料中心大厂制作CW雷射，华星光与光环等厂商，则结合了雷射晶片制程进行代工。

在光感测器的供应链当中，目前主要的供应商多半集中在既有雷射光源的美日等大厂手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。

随着光模组的传输速度增加至200Gbps左右，光感测器挑战也越来越高，由于光感测器的优劣取决于收光的灵敏度。因此，磊晶的材料掺杂均匀度或结构缺陷，都会影响收光效果。

200Gbps Per Lane的APD（雪崩光电二极体）光感测器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps与Lumentum、Hamamatsu等大厂的200Gbps APD的磊晶，则交由美商IET代工。