《半导体》京鼎1月营收双升登峰 Q1不淡稳高檔

展望2025年，京鼎预期半导体设备市场需求至少可维持2024年成长动能，除与既有客户持续深化合作，亦新增全球前五大美系客户，主要从事CoWoS先进封装相关检测，京鼎自3年前从零组件、模组到整机及安装，对检测类别未来成长展望正向看待。

而京鼎因应「中国+1」政策，2023年拍板赴泰国设点布局，租用既有厂房打造的泰国罗勇厂按计画建设、正进行客户验证中，预计上半年投产。春武里厂则为投资兴建新厂，目前预计2026年上半年完工投产，2厂合计将增加10～15％产能。

京鼎表示，先进制程相关设备需求维持高檔，儘管首季工作天数较少，但营收可望力拚持平去年第四季或小降，表现淡季不淡。法人认为，京鼎目前订单能见度已达年中，随着市场需求持续成长及新业务发酵挹注，今年营收有望逐季走高，带动营运再创新高。