《其他电》弘塑1月营收写同期高 Q1不淡稳高檔

弘塑以半导体湿制程设备及耗材为主力业务，并透过投资併购添鸿科技、佳霖科技、太引资讯，陆续跨足化学配品、量测设备代理通路、工程资料分析等领域，扩大营运版图提供完整解决方案，客户群包括晶圆代工、封测及记忆体等全球半导体大厂。

弘塑先前法说时表示，根据客户给予的订单及机台需求预测，2025年订单能见度高、至第三季均已大致确认，第四季亦有信心维持高稼动率，合计设备出货台数估将高于2024年，预期可望推动营收持续向上，毛利率将致力维持40～45％区间。

弘塑指出，集团8成业务聚焦AI及高速运算（HPC）等先进封装领域，并切入第三代半导体、车用领域扩大产业应用范畴，分散营运风险。由于目前需求量刚开始，且制程复杂化效益有可能至2027～2028年才发酵，故对2026年营运亦维持正面乐观。

法人认为，弘塑1月营收表现符合预期，看好首季淡季不淡、表现持稳高檔，随着设备机台陆续完成验证，2025年出货量有望持续增加，带动营收逐季走扬，配合化学配品新厂产能开出挹注，看好营运可望续扬再创高。