近日某投资机构发布讯息指称,Nvidia B300 HGX可能开始不採用均热片,改回Stifferener(金属框固定物)设计,更认为未来Nvidia都会走向无均热片设计,直指健策未来股价本益比可能有de-rating(降评)风险,致使健策今天盘中股价一度被打至跌停板。

不过,业界人士表示,B300晶片区分COWOS-S及COWOS –L制程,据了解,COWOS-S用Stifferener,COWOS–L是用均热片,但即使是Stifferener,不同的设计也会採用不同规格的均热片,并非全面走向无均热片。

业界人士指出,均热片除均温及避免基板变形功能,更重要的是保护价格昂贵的晶片,过去在晶片上直接搭散热模组的效果不佳,随着晶片效能提升,散热要求更高,更不可能回头採用晶片直接搭载散热模组的方式。

高阶半导体均热片需求强劲,且伺服器水冷模组开始出货,健策1月合併营收为14.47亿元,月减12.34%,年增47.41%,健策表示,今年半导体均热片、水冷模组及伺服器ILM扣件都会较去年成长,今年第1季将优于去年同期,今年营运可望较去年强劲成长。

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