此份报告中指出,中国大陆至少在过去两年中,一直是晶圆制造设备的最大买家,因为购买的金额高达410亿美元,占2024年全球销售额的40%。不过,大陆今年的支出预估将减至380亿美元,年减6%外,在全世界的比重也大减至20%,是2021年以来首次下滑。

对全球晶圆制造设备产业来说,中国大陆有举足轻重的地位。2023以及2024 年,因消费性电子产品需求大减,全球市场突然出现反转。虽然美国极力围堵中国大陆,但陆企的晶片业者仍突破各种障碍,中国最大的晶片制造业者中芯国际,以及受到美国严重制裁的华为,去年却生产一款先进的晶片。

大陆企业大举进攻成熟制程的晶片产品,在大幅提升产能下,不只分食台湾的市占率,同时也出现供给过多的现象。中芯国际12日坦言,成熟制程的晶片已有供过于求的风险。

TechInsights指出,儘管中国大陆一直想要实现晶片制造设备能够自给自足,不需依靠其它国家,但曝光机台以及测试组装机具,还是目前无法克服的短版。在223年,中国大陆只能供应自己17%的封测机台,以及10%组装设备。

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