对于拜登拍板敲定的美国晶片法案补助,现任美国总统川普可能不认帐。据知情人士透露,白宫正寻求重新协商补助金额,暗示某些半导体补助拨款将被延迟发放。此举可能影响台湾半导体厂台积电和环球晶的晶片补贴计画。

近日才传出川普逼迫台积电将与英特尔合作建立晶圆厂,如今晶片补助可能出现变数,对台积电而言无异于雪上加霜。

路透社独家取得未具名消息人士透露,川普政府正评估并修改晶片法案的现有条款,计画针对已敲定的部分协议重新协商。具体条款变更不明,对已完成协定的影响也不得而知。

环球晶发言人彭欣瑜指出,根据晶片计画办公室说法,所有晶片直接补助协议中的条款,若与川普政府行政命令及政策不符,都将重新审视。环球晶表示,华府尚未告知4.06亿美元补助计画条款有任何异动。

熟知内情的人士表示,川普政府对晶片法附加的诸多条款表示忧虑,其中包括前拜登政府的新增要求,例如获得补贴的企业须雇用工会劳工建造工厂,并提供负担得起的员工托育服务。

川普政府对企业在接受晶片法补助后,随即宣布在中国进行重大海外扩张计画的现象感到失望。晶片法允许企业在中国进行一定规模的投资。

举例来说,英特尔在2024年3月获得大量晶片法补助后,立马于当年10月宣布要在中国投资3亿美元建造组装测试厂。英特尔、台积电、三星电子和 SK 海力士等晶片法的重点补助对象,均在中国设有大型制造厂。

英特尔揭露,其晶片法补助计画已拨款2次,总金额22亿美元。台积电发言人表示,新政府上任前,已达成合约里程碑,因此已收到15亿美元的晶片法补助拨款。

去(2024)年11月15日,美国商务部发布新闻稿指出,已与台积电签署最终协议,在晶片法下提供66亿美元的直接资金,协助其在亚利桑那州建造三座晶圆厂。

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