《科技》2025台湾半导体业产值衝6兆 年增16%胜全球

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2024年第四季全球半导体市场销售值1709亿美元，季增3％、年增17.1％，销售量2450亿颗，季减3.4％、年增11.5％，平均售价（ASP）0.698美元，季增6.6％、年增5％。

观察各市场销售值，2024年第四季美国602亿美元，季增16.3％、年增达53.7％，中国大陆466亿美元，季减3.2％、年增4.6％，亚太地区398亿美元，季减1％、年增6.3％，欧洲125亿美元，季减6％、年减6.8％，日本119亿美元，季减5.6％、年增3.4％。

合计2024年全球半导体市场总销售值6276亿美元、年增19.1％。其中，美国1946亿美元、年增达44.8％，中国大陆1825亿美元、年增18.3％，亚太地区1527亿美元、年增12.5％。日本466亿美元、年减0.4％，欧洲513亿美元、年减8.1％。

据TSIA及工研院产科国际所（IEK）统计，2024年第四季台湾IC产业产值1兆4942亿元，季增8％、年增24.2％，略优于预期的1兆4792亿元。全年IC产业产值达5兆3151亿元、年增达22.4％，优于预期的5兆3001亿元，成长幅度亦优于全球市场的19.1％。

观察各业态产值，2024年第四季IC设计业3338亿元，季增2.5％、年增11.3％。IC制造业9966亿元，季增11.2％、年增32.6％，其中晶圆代工9576亿元，季增12.6％、年增35.1％，记忆体与其他390亿元，季减14.7％、年减8.7％。IC封装业1110亿元，季减0.4％、年增7.9％，IC测试业528亿元，季增4.6％、年增8.2％。

合计2024年台湾IC产业产值5兆3151亿元、年增22.4％，产品产值1兆4478亿元、年增14.3％，前者略优于预期5兆3001亿元，后者则略低于预期1兆4589亿元。

其中，2024年台湾IC设计业产值1兆2721亿元、年增16％。IC制造业3兆4195亿元、年增28.4％，其中晶圆代工3兆2438亿元、年增30.1％，记忆体与其他1757亿元、年增3.3％。IC封装业4233亿元，年增7.7％，IC测试业2002亿元，年增5％。

展望2025年，TSIA及IEK预估台湾IC产业首季产值为1兆4404亿元，季减3.6％、年增达23.5％。全年IC产业产值估达6兆1785亿元、年增16.2％，成长幅度优于全球市场的11.2％，产品产值1兆6022亿元、年增10.7％。