《兴柜股》台湾精材估3月下旬转上柜 射5箭拚营运成长

台湾精材1997年9月成立时原名启成实业，2009年10月更名为台湾精材，2023年12月22日登录兴柜交易，目前实收资本额2.82亿元。公司规画现增发行新股2900张，上柜后实收资本额估增至3.11亿元。

台湾精材为全球少数具备自主精密陶瓷材料研发制作、加工表面处理及清洗一条龙式关键整合技术的厂商，产品依材质区分为陶瓷、石英、硅3大类，主要应用于半导体前段制程的蚀刻（Etch）与薄膜（Thin-film）等重要制程，协助客户提升晶圆制造良率。

台湾精材的核心技术于2013年即取得国际半导体设备制造商认证通过，近年积极拓展半导体先进制程新商机，目前全球半导体大厂多为重要客户。台湾精材2024年自结营收6.17亿元、年增9.58％，前三季税后净利2056万元、年增3.89％，每股盈余0.73元。

台湾精材2025年1月自结营收5036万元，月增0.44％、年增15.11％。展望后市，公司除持续深耕与国际半导体大厂策略合作伙伴关系，开拓新商机、提高市占率外，并透过五大主线定调成长策略。

台湾精材表示，将开发新世代创新陶瓷材料、积极布局更先进制程新商机，并将目标市场由长期聚焦的前段制程延伸扩展到后段封测新产品，同时与国际半导体设备大厂合作，建置高阶制程零件清洗（Part Clean）产线，进一步提升接单能力。

此外，台湾精材将开发高阶石英产品，满足未来高阶半导体制程的需求，并积极参与国内半导体自主供应链建置，提升本土产业能量，成为关键技术贡献者。受惠AI及高速运算（HPC）的需求攀升，半导体业未来成长可期，台湾精材将凭藉技术整合优势，使营运持续成长。