《半导体》均华上季、去年营运齐飙新高 超额配息15元

均华董事会亦通过盈余分派案，由于帐上可分配盈余充裕，决议超额配息15元、创歷年新高，以20日收盘价544元计算，现金殖利率约2.76％。均华将于5月28日召开股东常会，补选1席独董，并订于6月17日除息交易。

均华具备精密取放、精密加工与光电整合等关键核心技术，其中晶粒挑拣机在台市占率逾7成、冲切成型机两岸市占率达4成，雷射刻印机则获国内封装产业大量採用，包括晶圆代工龙头及全球前十大封测厂均为重要客户，具备寡占优势。

均华2024年第四季合併营收8.49亿元，季增达79.19％、年增达82.16％，营业利益1.61亿元，季增达1.06倍、年增达73.97％，双创歷史新高。配合业外显着转盈助攻，归属母公司税后净利1.51亿元，季增达1.64倍、年增达1.79倍，每股盈余5.37元，亦双创歷史新高。

累计均华2024年合併营收24.41亿元、年增达近1.06倍，营业利益4.41亿元、年增达近2.72倍，配合业外收益显着转盈0.78亿元挹注，归属母公司税后净利4.12亿元、年增达3.09倍，每股盈余14.62元，全数刷新歷史新高。

观察均华本业获利指标，2024年第四季毛利率虽「双降」至37.2％，营益率19.02％，优于第三季16.53％、逊于前年同期19.91％。全年毛利率、营益率显着提升至37.82％、18.09％，分创歷史次高及新高。业外显着转盈，主要受惠匯兑收益及金融资产评价利益增加。