《半导体》联发科MWC亮相 将大秀AI、6G肌肉

联发科总经理陈冠州表示，联发科致力于推动领先的通讯和AI应用，并为全球标准作出贡献。此次参展的技术包括生成式AI协同运算和5G-Advanced解决方案，将展现其在未来通信领域的领导地位。

联发科的混合运算技术（将装置云和无线接取网路结合为「边缘云」）可在生成式AI和隐私治理等领域实现低延迟效果。这项技术将与NVIDIA、Intel及HTC G REIGNS合作展示。

随着通讯需求的增加，联发科将展示波封辅助射频前端系统，提升功率放大器效率25%，并减少功耗和热生成速率。该系统可提供更高频宽和更广的高功率覆盖范围。

联发科子频全双工技术（SBFD）将提升5G-Advanced和6G的应用，特别是在未配对的分时双工频谱上提升上行涵盖率并降低延迟，并与是德科技合作展示该技术的突破。

联发科的M90 5G-Advanced数据机将提供12Gbps的传输速度，支援3GPP Release 17及18标准，并搭载智慧天线技术，能提升传输速率并减少功耗。该数据机的测试装置将展示领先业界的10Gbps传输速率。

在智能设备领域，联发科将展示CPE装置与生成式AI基础设施的智慧联动，提升装置性能并促进应用拓展。与伙伴合作的CPE装置将展示如何通过低延迟、低损耗技术提升用户体验，降低网路延迟达95%。

在次世代NTN卫星通讯领域，联发科将展示5G-Advanced非地面网路（NTN）技术，并展示在Ku频段的NR-NTN实网连线成果，这项技术与OneWeb低轨卫星和工研院合作进行。

此外，联发科还将展示Dimensity Auto智慧座舱晶片组平台，强调多媒体、3D绘图和AI处理能力，并呈现创新的8K显示智慧座舱体验。另外，联发科的天玑9400旗舰5G晶片也将亮相MWC 2025，并展示在生成式AI及Agentic AI应用中的最新进展。

最后，联发科将展示224G SerDes技术，提供卓越的效能和能效，并加速AI及高速界面应用的发展，进一步推动下一代技术的发展。