软银设计并开发了一套机架整合解决方案，将服务器各组件（包括採用双相DLC技术的冷却设备）整合于机架规模上，并于2025年2月在其数据中心进行运行演示和性能评估。测试结果表明，该解决方案通过了NVIDIA的温度测试（NVQual），确认了该机架整合解决方案的兼容性、稳定性和可靠性。在冷却效率方面，每个机架达到了1.03的部分电力使用效率（pPUE）实测值。
AI散热有解！软银、鸿海、ZutaCore于H200 AI伺服器导入冷却新技术
软银、ZutaCore与鸿海（2317）今（28）日共同宣布，他们已成功将ZutaCore的双相直接液体冷却（DLC）技术应用于使用NVIDIA AI伺服器中，成为全球首次在搭载NVIDIA H200GPU的设备上实现此技术的案例。
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