台积电宣布「投资美国1000亿美元」 驻美代表处：乐观其成

美国总统川普今（4）日宣布，台积电将对美国再投资「至少」1000亿美元，建造「最先进」晶片生产设施。台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫证实，未来数年将在美国再建造5座晶圆厂。对此，驻美代表处表示，乐见台积电等台湾企业扩大对美投资，更强调近年来，在台湾的总体对外投资中可以到，台湾对美投资已超过40%。

台积电4日宣布，在美国将增加1000亿美元投资，扩大投资包含兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心，此专案是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。董事长魏哲家表示，回顾2020年，由于川普总统的愿景和支持，台积电开始在美国设立先进晶片制造的旅程，这项愿景现在已成真。

魏哲家说，AI正在重塑我们的日 常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着在亚利桑那州的第1座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让在美国的计画投资总额达到1650亿美元。

目前台积电在亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩，目前聘有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。此次扩大投资将增加美国生产之先进半导体技术，对强化美国半导体生态系统至关重要，而台积公司在美首次的先进封装投资也将完善美国国内的 AI 供应链。

而根据《中央社》的报导指出，驻美代表处乐见台积电等台湾企业扩大对美投资，更强调近年来，在台湾的总体对外投资中可以到，台湾对美投资已超过40%，未来双方的供应链合作将进一步深化，让台美实质经贸关系更为密切。