《半导体》台积电美国投资 计画增加1千亿美元

台积电表示，此专案是美国史上规模最大的单项外国直接投资案（single foreign direct investment）。透过本次扩大投资，台积电预期为人工智慧（AI）和其他前瞻应用创造数千亿美元的半导体价值。

台积电这项扩大投资预计在未来4年为约4万个营建工作机会提供支持，并在先进晶片制造和研发领域创造数以万计高薪且高科技的工作机会。同时，这项投资预计在未来10年，将推动亚利桑那州和美国各地逾2000亿美元的间接经济产出。

台积电亚利桑那州晶圆厂占地1100英亩，目前聘有3000多名员工，并已于2024年底开始量产。此外，台积电在华盛顿州卡默斯（Camas）亦设有1座晶圆厂，并于德州奥斯丁（Austin）和加州圣荷西（San Jose）设有设计服务中心。

台积电董事长暨总裁魏哲家表示，AI正在重塑日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积电在亚利桑那州的首座晶圆厂取得成功，及必要的政府支持和强大的客户合作伙伴关系，拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，使计画投资总额达1650亿美元。

台积电指出，此次扩大投资对强化美国半导体生态系统至关重要，而在美首次投资先进封装，亦将完善美国国内AI供应链。此举突显台积电致力支持客户，包括苹果、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美国领先的AI和科技创新公司。