台积电今（4）日宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造，对美总投资金额预计达1650亿美元，这项扩大投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，及一间主要研发团队中心，是美国史上规模最大的单项外国直接投资案。财经作家游庭皓在脸书粉专发文，预期随着台积电加大赴美投资，美国将成为全球第二大先进制程制造国，一举超越韩国。
游庭皓引述Voronoi调查数据指出，2023年台湾拥有68%的先进晶圆代工产能，但随着台积电扩大在美国的晶片制造业务，预计到2027年，该比例将下降到60%。
预计到2027年，美国先进制程产能份额将从12%增加至17%，而且其中超过一半的产能将来自在美国营运的外国公司，包括台积电和三星。在此变动下，美国将一举超越韩国，成为全球第二大先进制程制造国。
游庭皓直言，2025企业新格局是，「要问你能为美国做什么？」数据显示，从川普当选以来，全球企业对美投资金额就直线飙升，像是软银、苹果、丰田、三星等国际大厂，都在美国大规模设厂，2024年美国FDI海外直接投资高达2270亿，其中有1000亿是去年11/5川普胜选后流入。
※以上言论不代表旺中媒体集团立场※
文章来源：游庭皓脸书
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