《科技》台湾PCB产业Q1看增2.6% AI伺服器、卫星通讯需求延续

2024年第4季台商PCB产值相比2023年同期成长2.8%，AI伺服器与卫星通讯为主要成长动能，带动高阶HDI板需求大幅提升，为2024年成长最为强劲的产品；加上车用电子需求持续增温，搭配手机及记忆体市场温和復甦，推动2024年台商PCB产值的正向成长。

就终端应用来看，2024年台商PCB主要应用分布于通讯（34.2%）、电脑（22.5%）、半导体（15.5%）、汽车（12.9%）、消费性电子（9.9%）以及其他（5%），其中通讯应用的手机板仍为台湾PCB主力产品；此外，虽然近年全球车市成长力道放缓，但随着电动车与自驾系统的发展，车用电子需求仍保持畅旺。

儘管伺服器与卫星通讯在整体应用占比不高，但近两年增长亮眼；2024年台湾伺服器PCB产值约新台币509亿元，年增49%，而卫星PCB产值则达新台币193亿元，年增83%。

全球云端服务业者持续加大资本支出，各国亦积极建置「主权AI」，预期AI伺服器需求将持续扩增，再者，在DeepSeek所带出的知识蒸馏技术，能将云端的大型模型转移至边缘端，在资源有限的设备上部署更小的模型，有望推动AI Edge应用加速普及，在整体AI效应下，将进一步推升HDI板与高多层板的市场需求。此外，低轨卫星市场因火箭发射成本不断下降而迅速发展，预估相关卫星PCB需求将同步看俏。

不过，美国政策变数依然是2025年最大的不确定，TPCA表示，关税调整可能影响全球通膨走势，而电动车政策的变动，如放宽环保法规或取消电动车补贴等，恐将进一步增加电动车市场的不确定性，且大陆的通缩风险可能使消费市场復甦动能减弱。再者，2025年起台资与陆资厂商将陆续在泰国开出新产能，虽然初期规模有限，但长远而言，产能扩增势必衝击市场价格竞争。在成本管控方面，国际金价上涨与预期的电价攀升也可能推高厂商成本，成为业界亟待关注的焦点。