台积美厂研发中心专家点一最大关键 如果属这类型硅盾失防护

台积电加码1000亿美元投资美国厂(美积电)，打造3座晶圆电厂、2座封测厂及研发中心，震撼全球。但一位科技产业专家指出关键，接下来要观察的是这个研发中心性质是甚么？如果是针对前端制程的研发，那台湾未来的1.4、1.6奈米，乃至更先进制程，就不一定要放在台湾来做，衝击就相当大，「台湾硅盾就要失去防护力。」

这位不具名科技产业专家表示，董事长魏哲家在白宫的加码投资，关键还不在晶圆厂，而是研发中心。只是目前台积电未说明这是前段制程的研发，还是后段先进封装CoWoS的研发。若果是后者，影响还好，前者衝击就很大。台湾引以为傲的「硅盾优势」，可能就要失去防护力。

专家指出，在亚利桑那厂投产前，台积电9成先进制程在台生产，未来美国厂变大，分出去一些产能在国外还可以接受，但以台积目前的台湾的研发中心来说，是放在竹科，过去研发5、3奈米等，就从这里先试量产，良率可以再下放到其他晶圆厂。意思也就是说，制程类的研发中心，攸关先进制程投产，自然就是大衝击。

前经济部长尹启铭也痛陈，加码美国这件事对台积电有三不利，首先是排挤在台建厂资金，导致产能减少，第三则是盈余利润缩减。再来是从台湾角度看，会形成国家安全、经济安全双重损失。

因为研发中心目的是最新制程，现在到美国去，那以后最先进就不是在台湾，而是在美国。尹启铭感嘆，以前12吋晶圆要到台积南京厂生产，民进党呼天抢地抗议，现在最先进都要过去，就不讲话还肯定。

很多人说这是全球布局，尹强调，可是去全球不是叫你把最先进、核心制程移到国外，「地缘政治衝突下，台湾最倚赖的就是晶片，现在都拱手让人，那我们手上还剩甚么？」

另外科技产业专家还指第二件事要担心的是，台湾的封装产能会不会因此大量跑到美国去？虽然台积电宣布要盖2座COWOS先进封装厂，但如果不足6座晶圆厂所需，势必还是有后端封测厂跟着过去，等于产业链外移。