陆在新兴晶片领域论文最多 美出口管制打击有难度

中美在科技领域持续角力，一份分析报告指出，中国目前在未来运算硬体基础研究领域产出最多的研究成果。这项由位在美国华盛顿的乔治城大学新兴技术观察专案（Emerging Technology Observatory，ETO）进行的研究发现，如果这些研究能够发展成商业应用，美国可能很快就会发现，难以透过出口管制来维持其在高效能微晶片设计和生产方面的竞争优势。

集微网6日报导，这项于 3 日发表的研究发现，在2018年至2023年间，在全球发表的晶片设计和制造相关论文中，署名中国机构作者的论文数量是美国机构作者的两倍以上。

不仅仅是数量上的领先，中国在高被引论文方面也表现出色。在所有年度被引用次数排名前10％的论文中，有50％ 的论文作者来自中国机构，而美国机构的作者仅占22％，欧洲机构则占17％。乔治城大学ETO的首席分析师Zachary Arnold表示，儘管研究结果并不意味着中国目前在该领域处于领先地位，但「可以说，它向我们展示了未来的发展趋势」。

该研究分析主要针对新兴晶片技术，而非经常是渐进式且具专有性质的商业进展。中国科学院计算技术研究所处理器国家重点实验室主任、人工智慧晶片设计公司寒武纪的共同创办人陈云霁认为，该研究结果与他在中国的实际观察相符。

他指出，中国的制造能力落后于其晶片设计，部分原因是美国的出口管制。自2022年10月起，美国商务部开始禁止向中国销售某些先进晶片和制造设备。美国政府表示，此举的部分原因是中国将人工智慧能力用于「监视、追踪和监控其本国公民，并助长其军事现代化」。