《半导体》联电2月营收年增4.25% 写同期次高

联电法说时预期，2025年首季晶圆出货量将持稳2024年第四季、稼动率持稳约70％水准，但美元平均售价（ASP）因一次性调价将季减中个位数百分比（4～6％），加上季节性因素及0121嘉义强震影响，预期毛利率将降至逾25％水准、下探4年低点。

联电表示，因进行例行岁休，2025年首季产能估降至126.4万片，季减1.25％、年增4.29％。2025年资本支出预算为18亿美元、年减达37.93％，降至近4年低，其中9成将用于12吋晶圆厂、1成用于8吋晶圆厂。

联电共同总经理王石表示，2025年半导体市场有望迎来成长年，主要受AI伺服器需求强劲，及智慧手机、电脑和其他电子设备中的半导体含量增加驱动。对此，联电持续投资技术创新，开发领先业界的特殊制程解决方案，以迎接下波系统升级需求浪潮。

王石指出，客户对于升级联电22奈米特殊制程平台展现强烈意愿，目前相关产品投片正加速进行，预期今年起将带来更高的营收贡献。同时，联电积极拓展先进封装解决方案，使未来AI应用潜力能充分发挥。

此外，联电的关键扩产项目正按计画进行中，王石表示，新加坡Fab 12i第三期P3新厂将增强客户供应链韧性，与英特尔（Intel）共同开发的12奈米制程平台，也将满足客户22奈米以下制程升级需求。