台积电扩大投资！最新预测：美2030年后先进制程产能现巨大变化

随着川普上台，台积电近日宣布扩大在美国的先进半导体投资，总金额从原订的650亿美元增加到1,650亿美元，若新增的厂区按计画顺利完工，将在2030年后陆续进入量产。集邦科技最新报告指出，预估台积电在2035年美国产能会到6%，台湾产能则维持或高于80%。但从先进制程区域产能占比中可以看到，美国会从2021年的11%，在2030年后提升到22%；台湾则是从71%降低到58%。

集邦科技于本月5日发出的报告指出，据统计，2021年全球晶圆代工产能以台湾为主，先进制程于全球占比为71%，成熟制程占比53%，未来在台积电经过一连串的扩产将出现巨大变化，预测2030年台湾的先进制程产能占比将会下滑到58%，成熟制程则为30%，美国与中国大陆将分别在先进和成熟制程市场进行扩张。

集邦表示，台积电在美扩大投资引发各界关注，并担心技术外移的隐忧，但目前Arizona phase 1-3规划的产能远逊于台湾各厂；且扩张美国产能虽可降低晶片过度集中制造的风险，但潜在成本压力恐会转移到美系IC客户的头上，并进一步导致零组件售价上涨，甚至影响到终端产品，消费者购买意愿也会出现变化。

集邦科技也展示出2021年vs.2030年后的先进制程区域产能占比，台湾从71变成58%，美国从11%翻倍成长到22%、韩国则是从12%降低到7%、日本的占比则增长到4%。